手机电脑的芯片主要是由？第二步，芯片，别名微电路、微芯片、集成电路，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片的材质主要是硅，高纯的单晶硅是重要的半导体材料。那么，手机电脑的芯片主要是由？一起来了解一下吧。
手机电脑的芯片主要是由硅这种物质组成的。芯片的原料是晶圆，而晶圆的成分是硅，硅又是由石英砂精炼出来的，纯硅制成硅晶棒，将其切片后，就是芯片制作所需要的晶圆。
硅是一种类金属元素，有无定形硅和晶体硅两种同素异形体。晶体硅为灰黑色，无定形硅为黑色，高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，形成n型半导体。
在地球表面，硅的储存量仅次于氧气，其主要表现是沙子由二氧化硅组成。因此，硅是最适合芯片制造的原材料，其来源可以说是便宜又方便。手机电脑芯片的主要成分是纯度极高的硅，硅材料比其它材料更能满足性能需要，芯运算的速率和硅的纯度有很大关系。
芯片是电脑的计算中心，也是电脑的大脑，芯片完整的制作过程非常复杂，包括芯片设计、晶片制作、封装制作和测试等环节，使用单晶硅晶圆用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，才能完成芯片制作。
电脑芯片由电阻、电容、元件组成。电脑芯片其实是个电子零件，在一个电脑芯片中包含了千千万万的电阻、电容以及其他小的元件。电脑上有很多的芯片，内存条上一块一块的黑色长条是芯片，主板、硬盘、显卡等上都有很多的芯片，CPU也是块电脑芯片，只不过他比普通的电脑芯片更加的复杂更加的精密。
手机电脑的芯片原料是晶圆,晶圆的成分是硅,所以手机电脑的芯片主要是由硅组成的。
芯片和内存条一样，都是由集成电路组成的半导体，而它们的主要原材料就是沙子里面的硅。
那么从沙子里面的硅到一枚芯片它们要经历那些历程呢？首先要把一堆硅原料进行提纯，再经过高温融化，变成固体的大硅锭。
然后把这些硅锭"切成片"，再往里面加入一些物质（变成半导体原料），之后在切片上刻画晶体管电路，放进高温炉里面烤
。为什么要烤呢？因为经过烤之后，那些切片表面才会形成纳米级的二氧化硅膜，完事之后还要在薄膜上铺一层感光层，为接下来最重要的光蚀"雕刻"做准备。
手机电脑的芯片原料是晶圆，晶圆的成分是硅，手机电脑的芯片主要是由硅组成的。
手机电脑的芯片使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。
因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝工艺和铜工艺。
主要的工艺技术可以分为以下几大类：黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成。
IC由很多重叠的层组成，每层由技术定义，通常用不同的颜色表示。一些层标明在哪里不同的掺杂剂扩散进基层，一些定义哪里额外的离子灌输，一些定义导体，一些定义传导层之间的连接。所有的组件由这些层的特定组合构成。
手机电脑芯片封装工程的技术层次：
封装工程始于集成电路芯片制成之后，包括集成电路芯片的粘贴固定、互连、封装、密封保护、与电路板的连接、组合，直到最终产品完成之前的所有过程。
第一层次:又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次组装进行连接的模块(组件)元件。
手机电脑的芯片主要是由硅这种物质组成的。
芯片的原料是晶圆，而晶圆的成分是硅，硅又是由石英砂精炼出来的，纯硅制成硅晶棒，将其切片后，就是芯片制作所需要的晶圆。硅素属于非金属元素，具有类似于金属半径和电子结构光谱等特性。硅是由地壳中二氧化硅产生的，而地球上几乎每一个地方都能找到这样的元素。
在芯片的制造过程中，需要将硅晶片在一定的温度和压力下进行拉丝拉扯。这样导致硅晶体的颗粒会变得更加小而均匀，从而形成单晶硅。从而达到高纯度的要求。这也就是为什么单晶硅成为了芯片制造所必需的材料之一了。在制造完单晶硅之后，还需要进行各种薄膜和化学处理等操作。
芯片的重要性
芯片的应用，可以说是极大地提高了产品的技术含量。芯片搭载了微型化设计、高性能的运算能力以及出色的信号处理技术，可以实现更加复杂的功能。比如说，我们现在用的手机不仅有电话、短信功能，还能使用各种社交、看、拍照、游戏等等。
芯片还有一个重要的作用，就是提高生产效率。它可以通过自动化生产技术，节约劳动力，降低成本。比如说，现在的PCBA组装工艺大多采用表面贴装技术，将各种电子构件安装在印制电路板上。
芯片的原料是晶圆，晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的。
将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，
这时候将该流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似多层PCB板的制作原理。 更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。
扩展资料
芯片制造
从1930年代开始，元素周期表中的化学元素中的半导体被研究者如贝尔实验室的威廉·肖克利（William Shockley）认为是固态真空管的最可能的原料。从氧化铜到锗，再到硅，原料在1940到1950年代被的研究。
使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝工艺（以溅镀为主）和铜工艺（以电镀为主参见Damascene）。
以上就是手机电脑的芯片主要是由的全部内容，手机电脑的芯片原料是晶圆，晶圆的成分是硅，手机电脑的芯片主要是由硅组成的。手机电脑的芯片使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件。
